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台湾地区半导体企业加紧投资EUV光刻技术,进一步扩大竞争优势

2021-09-06

相较韩国半导体产业最早开始采用EUV光刻技术,相关产业存储器与晶圆代工时程相对落后。但韩国媒体《Business Korea》报导,近期中国台湾地

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改善射频器件能耗 日本村田收购美国Eta Wireless

2021-09-06

今天,据《日本经济新闻》报导,日本生产 MLCC 等零组件的电子大厂村田制作所 (Murata)已并购了美国 Eta Wireless,花费约 160 亿日

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扩大12英寸硅片生产能力,中欣晶圆完成B轮融资

2021-09-06

日前,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投

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二线晶圆代工业者或针对部分热门制程小涨,凸显出在客户关系上的谨慎态度

2021-09-06

继台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂陆续宣布下半年涨价措施后,市场再传出晶圆厂三星等也将调升晶圆代工价格15%~20%。晶圆代工产能吃

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继超低功耗TWS芯片U2发布后,大鱼半导体再获近亿元Pre-A轮融资

2021-09-06

日前,专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司「大鱼半导体」已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投,华

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摩尔定律再续10年?ASML新一代EUV开造!这家巨头抢先!

2021-09-03

ASML,EUV光刻机的顶峰。  光刻机之大,技术之尖端,复刻难度之高,想必很多业内人士都有所耳闻,这也是为何如今ASML屡屡被视作是

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苹果AR/VR更多进展透露:芯片即将试产 头显设备最早明年发布

2021-09-03

9月3日讯,据The Information报道,苹果已经完成三款AR VR芯片的物理设计工作,均已进入流片阶段,即将迎来试产。据知情人士透露,这三款

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中芯国际在临港新建12寸生产线,计划投资约88.7亿美元

2021-09-03

国产半导体设备和材料将迎来新一波订单。  9月3日午间,中芯国际公告称,于2021年9月2日和中国(上海) 自由贸易试验区临港新片区

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和硕半导体涨价冲击没那么严重

2021-09-03

近期半导体元件严重供不应求,台积电、三星、联电等晶圆代工指标厂吹起涨价风,不少外资法人预期将使得智慧手机等终端产品面临大涨价的压力

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精致颜值与精湛做工!酷冷至尊PCIe 4.0延长线体验:任何7槽位机箱都可显卡竖装

2021-09-03

一、前言:做工精湛的PCIe 4 0显卡延长线套装时代在进步,DIY玩家的消费观念也在也呈现出多元化的发展方向!对于最求个性的玩家来说,不论

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